用未燃燒的石油焦制成的石墨制品，是二種機械強度很高的細粒結構材料，可用于制作電子技術制品，如排期、薄板、因盤、真空爐和高頻電爐的加熱器、巡熱被、解泰她簽屬的石墨皿、高溫實驗裝置的把持器（夾頭）、熱壓壓模和過濾器等。此種材料可用于懂性氣氛或保護性氣氛中在2500℃以下的溫度中工作；在真空(10-~10mmHgo，中于2000℃以下可以工作很久。MIT-8石墨的性能列于表2-2，此種材料可制成異型制品。

高純石墨系用于制作半導體技術設備的各種元件，它是以普通的結構石墨在石墨化過程中用活性氣體凈化而成的。已凈化的石墨須在防止制品污染的條件下進行機械加工。這種石墨（凈化后）的灰分不超過1×10%，鐵、鋁、鎂的含量不應超過3×105%，銅、硼、錳的含量不應超過1×10%。上面這些限定雜質含量都符合純凈級。在這些石墨里，硅鈣的含量不大于3×10*(質量%），高純與超高純石墨雜質含量見表2-3。工業上還有純度更高的結構石墨。用這種石墨制成的制品經過機械加工之后再進行補充凈化，以減少其表面沾染的幾率。限定雜質——鐵、鋁、鎂、硼、銅、錳的含量不許超過1×10%，硅的含量不許超過3×10-%，鈦、鎳、鉻及其他元素的含量應少于1x10%。這些石墨的灰分在0~10*%。各種牌號特純石墨的物理力學性能。

注：TM石墨的熱處理溫度為2700℃，其他各種牌號石墨的熱處理溫度為2800~3000℃。有保護層的特純高強石墨是由普通細結構石墨經過凈化并在真空中脫氣，然后用熱解炭進行表面增密處理而成的。其制品（加熱器、圓盤、石墨皿等)可用于以氣體外延生長法制取硅薄膜。制品內雜質含量：鐵不超過5×10*%，鋁不超過2×10%，鎂和銅不超過5x105%，鈦不超過1×10*%，鎳和鉆不超過1×10-%。

熱解炭形成的增密保護層的厚度不大于2mm。也可在經過增密處理的石墨制品的表面，還可以沉積厚度不超過0.1mm的熱解石墨薄層。石墨制品經熱解炭增密處理之后，其透氣性和氣

體析出量（氣體解吸率）顯著降低。

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